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采用热棒包装减少EMI和收缩解决方案尺寸

讲师: Frank De Stasi 时长:05:07

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难度

初级

课时

1

总积分

30

课程介绍

采用翻转芯片引脚结构,36V,3A LMR33630和60V,1.5A LMR36015所采用的Hot Rod QFN封装不需要内部连接线,从而消除了会影响EMI性能的常见寄生源。 观看视频,了解Hot Rod和智能引脚如何协同工作,以提供出色的EMI性能。 但是,等等,还有更多--LMR33630 / LMR36015使用的Hot Rod封装尺寸仅为2mm x 3mm,只需极少的外部元件,可以同时改善EMI性能和缩小解决方案尺寸。

讲师介绍

Frank De StasiTI 工程师

TI 工程师

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