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  • 热敏电阻的设计挑战以及解决方案

    讲师: Philip Luu 时长:11:31

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    难度

    初级

    课时

    1

    总积分

    15

    课程介绍

    传统的负温度系数(NTC)热敏电阻通常由粉末状金属氧化物制成,随着温度升高,其电阻呈指数下降。 但即使在进入市场数十年后,许多人仍未意识到这些解决方案的缺点,因此设计人员必须为克服这些局限而做出努力。 随着市场的发展,市场上一些较新的基于硅的热敏电阻并且不是电阻性的,而是电流模式的器件,其电阻随温度的升高呈线性正增加。 NTC 热敏电阻和硅热敏电阻的使用方式相同, TI 最新的硅热敏电阻能够克服 NTC 热敏电阻的局限性,同时保持成本竞争力。 1、最常见和隐藏最深的热敏电阻的设计挑战 2、相应的优化温度传感解决方案

    讲师介绍

    Philip Luu产品市场工程师

    深耕于工业领域中的温度与湿度传感器

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